XM-L lepit nebo pájet? Možnosti

[jova]

Rád bych vyzkoušel připevnit 4 čipy XM-L těsně vedle sebe do čtverce na jeden chladič.
Uvažuji že je buď připájím přímo na Cu chladič (vychází mi to na středovou plošku a jeden vývod) nebo přilepím plnou plochou na co nejtenčí slídovou podložku a tu pak na Cu chladič. Co by podle vás bylo výhodnější, případně jaké lepidlo by jste mi doporučili?

[Benik3]

Lepeni vs. pajeni by me taky zajimalo, ale co se tyce te slidove podlozky, tak tim zbytecne ztratis tepelnou vodivost. Co se tyce lepidla, tak bych pouzil asi nejlepe Arctic Silver Thermal Adhesive (ASTA-7G)

Jeste poznamka. Vsiml jsem si, ze treba na ebay pisou Arctic silver aluminia thermal adhesive, ale to jsou dve ruzny lepidla (ze stribra a z hliniku)!

Tento příspěvek byl editován Benik3: 30.7.2011 23:13

[HentaiRush]

Pájení je určitě lepší..

[Benik3]

Taky jsem si to rikal. Na druhou stranu podle udavanych udaju by ta pasta mela mit vetsi teplovodivost nez cín

[jova]

Ještě mě napadla varianta, udělat ten chladič z hliníku , naeloxovat ho a čipy přilepit na něj.
Elox je dobrý el. izolant, určitě bude slabší než ta slída, ale hliník má zase horší tepelnou vodivost a já bych rád, aby ten kousek přímo pod čipy odváděl teplo co nejlépe. Přeci jenom je to plocha 1x1cm a budou na ní 4 čipy.

Tento příspěvek byl editován jova: 31.7.2011 09:56

[jova]

Provedl jsem pár testů pájení a vypadá to zatím dobře.
Měděnou kostku 15x15x15mm ohřeji na teplotu tavení stříbrné pájky za cca 6s.
Teď ještě vymyslet jak ji za stejnou dobu zase ochladím.



Tento příspěvek byl editován jova: 31.7.2011 16:26

[HentaiRush]

Meď má solidní tepelnou setrvačnost, takže za 6s nevím nevím.. Každopádně ponoření třeba do misky s koncentrovanou slanou vodou o minusové teplotě třeba do hloubky 10mm by mohlo srazit teplotu během okamžiku.. (případně hluboce zmražené vodky )

Tento příspěvek byl editován HentaiRush: 31.7.2011 20:25

[jova]

No ještě to promyslím.
Ta tepelná setrvačnost je při téhle velikosti mědi skutečně značná. Po roztavení pájky trvá neskutečně dlouho než zatuhne. Ochlazování vodou, například štětcem moc nezabírá, protože kostka má teplotu při které se vytvoří izolační vrstva páry a pak se neochladí.
Možná vyměknu a budu to raději lepit přímo na měď. Je to jistější a pokud se použije tenká vrstva lepidla tak se ta tepelná vodivost snad moc nezhorší. Tu slídu bych použil někam dál od čipů až na přechod měď- hliník. Můžu tam pro ten přechod udělat větší plochu.
Vše je ještě otevřené, čipy jsou na cestě a nerad bych je všechny najednou usmažil.

Tento příspěvek byl editován jova: 1.8.2011 13:24

[HentaiRush]

Mimochodem, k čemu to bude užitý?

[jova]

Chtěl bych to do další verze čelovky.
Né že by mi 1x XM-L nestačila, ale rád bych zlepšil účinnost a snížil teplotu, zmenšením proudu do čipů. Předpokládám sério/paralelní zapojení čipů a při normálním provozu hodlám regulovat poťákem procházející proud jedním čipem maximálně někde kolem 0,5 ? 0,75A, tak aby mi to pouzdro bezpečně uchladilo.
Teprve po stisknutí zvláštního ?turbo tlačítka? by do každé ledky začal téct proud 2,5A. To by mi sloužilo na krátké nasvícení rozlehlých prostor, objektů na focení...
Vše upevněné v jedné parabole, proto to mačkání 4 čipů na plochu1cm2.

[HentaiRush]

Bojím se, že pokud to nebude vyloženě flood, tak schytáš strašnou koblihu..

[jova]

Omlouvám se za začátečnickou neznalost termínů flood a kobliha. Mohl by jsi to lépe rozvést?
Vycházím z toho, jak mi svítil čip s dvěmi řadami po čtyřech v čelovce I http://www.jova1.cz/ostatni/celovka1/celovka1.html a s tím světlem jsem spokojený. Naopak se mi zdá, že díky tomu že světlo nevychází z jediného bodu je pro mou potřebu mnohem lépe rozptýlené.

Tento příspěvek byl editován jova: 14.1.2016 08:55

[HentaiRush]

Jasně, ty zmiňuješ multičip, kterej má čipy miniaturní a blízko sebe.. ale když dáš vedle sebe čipy xml, který jsou mnohem větší, tak mezi nima budou lehké mezery (cca 1-2mm), namísto pár desetin milimetru jako u tvé minulé čelovky.. Sám jsem zvědavej, jak to bude fungovat..

Kobliha je, když reflektor špatně zaostří čip/y a výslednej beam bude obsahovat tmavej střed.. To je relativně častý u multičipů jako MC-E a P7..

[Marcio]

S tim rychlym chlazenim bych byl opatrny, muzes tim poskodit LED a to by byla skoda. Doporucuje se spis nechat je plynule vychladnout, tim jim neublizis. Nekde tady na foru je to rozepsane. Sam jsem uz nekolik LED pajel a v pohode.

[jova]

To HentaiRush
Tak na to jsem taky zvědavý. Možná to nebude tak zlé, protože parabola nebude hladká, ale hrbolatá a pak ty paprsky z jednotlivých čipů na ní v podstatě dopadají pod poměrně velkým úhlem z boku a to jsou ty čipy jako by v zákrytu a mezera mezi nimi je menší.

To Marcio
To chladnutí bych rád urychlil abych zbytečně nezatěžoval tepelně čipy. Pokud budu intenzivně chladit, tak jedině tu kostku mědi a to ještě od spodu aby se to nedostalo na čipy.
Ještě jsem se nerozhodl jestli lepit nebo pájet. Obě metody mají z mého pohledu výhody i nevýhody.
Lepení bude jistější co se týká přesnosti usazení, čip se určitě nepoškodí tepelně ani mechanicky. Možná bude mít ve finále horší odvod tepla a bude se to po vytvrdnutí těžko předělávat.
Pájení by mohlo mít lepší odvod tepla, snadnější opravitelnost a rozebrání, ale je tam riziko poškození čipů teplem, že se to na poprvé nepodaří přesně usadit?

[Marcio]

Já bych šel asi do lepení, ale té teploty se neboj, já si s tím hrál celkem dlouho a Mike také osazoval několik LED současně a v pohodě to přežily. Mrkni na jeho první výtvory v bastlírně.

[ultim]

Chladit by se dalo stlacenym vzduchem ve spreji. Staci ho jen obratit vzhuru nohama a zacne strikat samotna kapalina, ktera se rychle odparuje.
Takhle chladim ja svoje "vytvory"

[jirik]

Taky jsem si to rikal. Na druhou stranu podle udavanych udaju by ta pasta mela mit vetsi teplovodivost nez cín

Nevím jak pasta, ale stříbrné lepidlo má zhruba 10x horší tepelnou vodivost než cín. Takže já bych pájel...

[jova]

Teď jsem se pořádně podíval do data sheetu od XM-L a zjistil že mé názory na rychlé pájení jsou zcela scestné.
Naopak, spoj a čip se musí prohřívat velice zvolna - max. 3°C/ sekundu a chladit 6°C/ sekundu.
Tím pádem padá použití bodové svářečky pro rychlý ohřev a budu muset potrénovat na kostce jinou technologii.

Tento příspěvek byl editován jova: 2.8.2011 20:53

[termit256]

Zkouseli jsme nedavno pro nejakou aplikaci vsechny mozne i nemozne druhy lepidel, od specialnich v cene nekolik tisic za par gramu az po obycejny kyanoakrylat.
Vysledek byl takovy, ze je celkem jedno cim je to prilepene, rozdily byly v jednotkach C. Mnohem dulezitejsi bylo dat lepidla co nejmin a mit perfektne opracovane plochy.
Nakonec jsme pouzivali obycejny dvouslozkovy epoxid s kovovym plnidlem.
Pozor na nektere lepidla, maji tendenci pri vyssich teplotach meknout.